晶圓檢測系統(tǒng)
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產品名稱: 晶圓檢測系統(tǒng)
產品型號: 7940
產品展商: Chroma
產品文檔: 無相關文檔
簡單介紹
可同時檢測正反兩面晶圓
*大可檢測6吋擴膜晶圓 (檢測區(qū)域達8吋范圍)
可因應不同產業(yè)的晶粒更換或新增檢測項目
上片后晶圓自動對位機制
自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規(guī)格
瑕疵檢出率高達98%
可結合上游測試機晶粒資料，合并后上傳至下一道制程設備
提供檢測報表編輯器，使用者可自行選擇適用資料并進行分析
晶圓檢測系統(tǒng)
的詳細介紹
產品特色
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可同時檢測正反兩面晶圓
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*大可檢測6吋擴膜晶圓 (檢測區(qū)域達8吋范圍)
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可因應不同產業(yè)的晶粒更換或新增檢測項目
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上片后晶圓自動對位機制
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自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
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瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規(guī)格
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瑕疵檢出率高達98%
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可結合上游測試機晶粒資料，合并后上傳至下一道制程設備
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提供檢測報表編輯器，使用者可自行選擇適用資料并進行分析
Chroma 7940晶圓檢測系統(tǒng)為自動化切割后晶粒檢測設備，使用先進的打光技術，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得7940可以適用于LED、雷射二極體及光敏二極體等產業(yè)。
由于使用高速相機以及自行開發(fā)之檢測演算法，7940可以在3分鐘內檢測完6吋LED晶圓，換算為單顆處理時間為15msec。7940同時也提供了自動對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7940可配置2種不同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率。系統(tǒng)搭配的*小解析度為0.5um，一般來說，可以檢測1.5um左右的瑕疵尺寸。
系統(tǒng)功能
在擴膜之后，晶粒或晶圓可能會產生不規(guī)則的排列，7940也提供了搜尋及排列功能以轉正晶圓。此外，7940擁有人性化的使用介面可降低學習曲線，所有的必要資訊，如晶圓分布，瑕疵區(qū)域，檢測參數(shù)及結果，均可清楚地透過使用者介面(UI)呈現(xiàn)。
瑕疵資料分析
所有的檢測結果均會被記錄下來，而不僅只是良品/**品的結果。這有助于找出一組*佳參數(shù)，達到漏判與誤判的平衡點。提供瑕疵原始資料亦有助于分析瑕疵產生之趨勢，并回饋給制程人員進行改善。
應用范圍
使用在垂直結構LED制程&垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL制程
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發(fā)光二極體正面檢查項目
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電極缺陷 Pad Defect
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電極殘留 Pad Residue
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發(fā)光區(qū)剝落 ITO Peeling
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斷線 Finger Broken
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切割道異常 Mesa Abnormality
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磊晶缺陷 Epi Defect
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崩缺 Chipping
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晶粒殘留 Chip Residue
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▲ 正面同軸光影像
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▲ 正面環(huán)形光影像
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發(fā)光二極體背面檢查項目
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切割** Dicing Abnormality
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電極凸點 Pad Bump
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晶邊崩缺 Chipping
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失金 Metal Lack
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▲ 背面同軸光影像
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▲ 背面環(huán)形光影像
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VCSEL正面檢查項目
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焊墊缺陷 Pad Defect
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焊墊刮傷 Pad Scratch
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發(fā)光區(qū)缺陷 Emitting Area Defect
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剝落 Peeling
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邊線異常 Mesa Abnormality
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磊晶缺陷 Epi Defect
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崩邊 Chipping
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晶粒殘留 Chip Residue
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▲ 正面同軸光影像
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▲ 正面環(huán)形光影像
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VCSEL背面檢查項目
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切割異常 Dicing Abnormality
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焊墊突起 Pad Bump
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崩邊 Chipping
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剝落 Metal Lack
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▲ 背面環(huán)形光影像
